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一,、等離子清洗機的清洗原理

等離子清洗機的清洗原理是在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體,，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,，以達到清洗目的。

在這種情況下,，等離子處理可以產(chǎn)生以下效果：

污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發(fā),，污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。

紫外輻射破壞污染物,，由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米,，所以污染層不應該太厚。指紋也適用,。

這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物,。有時也采用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘,，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層,。它也可以同時用幾種氣體處理。

通常,，印刷電路板應在焊接前用化學藥劑處理,。焊接后，這些化學物質(zhì)必須用等離子體法去除,，否則會引起腐蝕和其他問題。

等離子清洗/刻蝕機產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場,，用真空泵實現(xiàn)一定的真空度,，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長,。

受電場作用,，它們發(fā)生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高,，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵,，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能,，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性,，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果,；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性,，這樣就能滿足刻蝕的需要。

利用等離子處理時會發(fā)出輝光,，故稱之為輝光放電處理,。

等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型,，均可進行處理，對金屬,、半導體,、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯,、聚酯,、聚酰亞胺、聚氯乙烷,、環(huán)氧,、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構的清洗,。

參考資料來源：百度百科-等離子清洗機

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