pcba電路板水基清洗的優(yōu)點和缺點分別是什么?pcba水基清洗工藝是以常規(guī)水為清洗介質(zhì),，然后在水中加入少量活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)(通常為2%)~10%)經(jīng)過數(shù)次純水或去離子水源清洗和風(fēng)刀干燥pcba清潔表面助焊劑等雜質(zhì),。

　　pcba電路板水基清洗的最大優(yōu)點是：水清洗介質(zhì)安全環(huán)保,，不危害工人健康,，不易燃，不爆炸,，安全良好,，水清洗顆粒、松香焊劑,、水溶性污染物和極性污染物具有良好的清洗效果：水清洗和部件包裝材料，PCB材料料具有良好的相容性,，不會膨脹和開裂橡膠零件和涂層,，從而保持元件絲網(wǎng)印刷的各種標(biāo)記和符號清晰完整，不會因要求清洗而模糊,。所以水清洗是非ODS主要的清洗工藝之一,。

　　水洗的缺點是整個設(shè)備投資大，還需要投資純水或去離子水的制水設(shè)備,。另外不適用于非氣密性器件,，如可調(diào)電位器、電感器,，開關(guān)等水汽進入器件內(nèi)部不容易排出,，極易損環(huán)PCB電路板上的類似元器件。

　　水洗技術(shù)可劃分為純水洗和水中加活性劑兩種工藝,，常見的pcba電路板清洗工藝流程如下：水+表面活性→噴淋清洗→純水→噴淋漂洗→風(fēng)刀熱風(fēng)干燥,。

　　用pcba電路板清洗機的水溫加熱功能可以把水基清洗加熱，并注意清洗劑水溫控制在60-70℃,，DI去離子水的水質(zhì)要求很高,，電阻率要求在8-18MQ?cm。

　　這就是日聯(lián)pcba清洗設(shè)備為你總結(jié)的 pcba電路板水基清洗的優(yōu)點和缺點分別是什么?日聯(lián)專業(yè)生產(chǎn)水基pcba清洗機和水基鋼網(wǎng)清洗機產(chǎn)品得到了全國SMT加工行業(yè)客戶的認可,。